具有极低的热阻抗和优异的可靠性
导热效率比普通的导热脂平均高出10%~15%
拥有绝佳的长期热稳定性，且处理过程不受压力影响
是一种很容易用于网板或模板印刷的材料
能为高阶微处理器封裝提供高导热效能和低持有成本
用于灌注用双组份型的产品的导热材料,规格化垫片状专用于桌上型电脑和绘图处理单元等中级电子系统
广泛应用于产生热的电子零件中，如：电晶体、处理器、IC系统等
特别适用于高速的滑动及滚动轴承，如机床和纺织机械的中心轴承、螺纹主轴，高负载的滚珠丝杆、传动齿轮轴承
广泛用于电磁炉、电热水壶、汽车冰箱、打印机头、电脑CPU、热敏电阻、温度传感器、电源模块等需要传热部位的表面涂覆或整体灌封
| 项目 |
高导热绝缘硅脂THD-TG934 |
测试标准 | ||
| 外观 | 乳白色膏状 | 目测 | ||
| 基础油类型 | 合成基础油 | 显微镜 | ||
| 分油量（%200℃×1hr） | 0.5 | ASTM D6184 | ||
| NLGI等级 | 00、1 | ASTM D217 | ||
|
滴点，℃ |
无 |
ASTM D2265 | ||
| 腐蚀试验 | 合格 |
ASTM D4048 |
||
| 导热系数（W/MK） | 1.42 | ΓOCT8.140-82 | ||
| 介电常数（F/MK） | 4.5 | ASTM D942 | ||
| 体积电阻（Ω·CM） | 71×1014 | ASTM D257 | ||
|
介电损耗正切值 |
1.23×10-3 | FTM 791B,321,2 | ||
| 耐电压强度（KV/CM） | 9 | ASTM D877 | ||
| 以上数据只提供参考，不具契约书性质 |
|
|||
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