可形成更薄的薄膜 能在电容器薄膜表面形成均匀、致密的遮蔽层，膜层可薄至4~5微米级，甚至2微米，精确阻挡蒸镀材料在非目标区域附着，确保蒸镀图案的高精度和薄膜性能的一致性。
更低的低温适应性 更薄的膜需要更低的低温适应性，各型号产品具有不同的适用温度范围，可满足多种蒸镀工艺环境需求，在相应温度区间内保持稳定的性能，不发生固化或过度挥发。
良好的润滑性 具备合适的粘度和润滑性能，可有效降低蒸镀设备部件间的摩擦与磨损，减少设备故障，延长设备使用寿命，保障蒸镀过程的顺畅进行。
化学稳定性高 对高DK膜表面有良好的附着力，同时不会渗透或影响膜层结构。对蒸镀过程中可能接触到的化学物质具有良好耐受性，不易发生化学反应，保证产品在复杂化学环境下的长期有效性和稳定性。
低挥发性 在正常蒸镀温度条件下，蒸发损失较低，减少了因挥发导致的油液损耗和对蒸镀环境的污染，同时有助于维持产品性能的稳定性。
主要应用于各类电容器薄膜的蒸镀生产工艺，包括但不限于铝电解电容器、薄膜电容器等的制造过程，用于对电容器薄膜特定区域进行遮蔽保护，以及对蒸镀设备相关部件进行润滑。
| 典型数据 | THD-100A | THD-100 | THD-101 | THD-102 | 测试方法 | |
| 适用温度范围 ℃ | -70～66 | -70～104 | -65～132 | -60～132 | - | |
| 平均分子量 amu | 1200 | 1500 | 1650 | 1700 | - | |
| 粘度 cSt 20℃(68°F) | 7 | 18 | 28 | 38 | ASTM D445 | |
| 粘度 cSt 40℃(104°F) | 4 | 8 | 12 | 15 | ASTM D445 | |
| 粘度 cSt 100℃(212°F) | - | 2 | 2.5 | 3 | ASTM D445 | |
| 粘度指数 | - | - | - | 54 | ASTM D2270 | |
| 倾点 ℃ | <-70 | -70 | -65 | -60 | ASTM D97 | |
| 密度 g/mL 0℃(32°F) | 1.87 | 1.89 | 1.9 | 1.91 | ASTM D4052 | |
| 密度 g/mL 100℃(212°F) | 1.67 | 1.7 | 1.71 | 1.72 | ASTM D4052 | |
| 蒸发损失 % 66℃(150°F),22h | <11 | <2 | <2 | <2 | ASTM D972 | |
| 蒸发损失 % 121℃(250°F),22h | - | <80 | <30 | <20 | ASTM D972 | |
| 以上数据只提供参考，不具契约书性质 | ||||||
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